코인스쿱LG전자, AI 가전 칩 생산 삼성전자에 위탁
LG전자가 AI 가전용 칩 생산을 삼성전자에 위탁하기로 했다. 이는 대만 TSMC에 대한 의존도를 낮추기 위한 전략으로 풀이된다. 코아시아세미(CoAsia SEMI)가 개발을 맡으며, 2026년 7월부터 2030년 말까지 총 310억 원 규모의 프로젝트가 진행된다. 이번 사업은 한국 정부의 온디바이스 AI 반도체 기술 개발 계획의 일환이다.
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