코인스쿱삼성전자, 엔비디아용 8단 HBM4E 개발 착수
삼성전자가 엔비디아의 요구에 맞춰 8단 HBM4E 메모리 개발을 진행 중이다. 당초 계획했던 12단, 16단 대신 높이를 낮춘 8단 구성을 채택했으며, 엔비디아가 요구한 17~18Gbps 속도를 맞추기 위해 기술을 고도화하고 있다. 해당 제품은 엔비디아의 차세대 AI 가속기에 탑재될 것으로 보인다.
투자 조언이 아닙니다.
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