ASE, 구글 TPU 및 인텔 첨단 패키징 물량 수주 확대

ASE(日月光投控)가 구글의 TPU(Tensor Processing Unit) 물량 확대와 인텔의 EMIB 플랫폼 도입 가속화에 힘입어 첨단 패키징 및 테스트 주문을 추가로 확보했다. 구글은 AI 데이터센터 확장을 위해 TPU 생산을 늘리고 있으며, 2028년 대규모 양산을 목표로 하고 있다. AI 칩 수요 급증으로 인해 패키징 및 테스트 단가가 5~10% 인상되는 등 공급 부족 현상이 심화되고 있다.