화웨이, 차세대 AI 칩 '昇腾 960' 2027년 1분기 출시

화웨이(华为) 왕타오(汪涛) 순환 회장이 화웨이 커넥트 2026에서 昇腾(어센드) 960 칩 출시를 앞당기겠다고 밝혔다. 960DT 모델은 기존 계획보다 3분기 빠른 2027년 1분기에, 960PR 모델은 1분기 빠른 3분기에 출시될 예정이다. 화웨이는 향후 매년 새로운 칩을 선보이는 연간 업데이트 주기를 유지할 계획이다.