ファーウェイ、AIチップ「昇騰（Ascend）960」を2027年第1四半期に前倒しリリース

ファーウェイ（Huawei）の輪番会長である汪涛（ワン・タオ）氏は、ファーウェイ・コネクト2026において、昇騰（Ascend）960チップの開発が順調に進んでおり、性能が倍増すると発表した。昇騰960DTは当初の予定より3四半期早い2027年第1四半期に、昇騰960PRは1四半期早い2027年第3四半期にリリースされる予定である。今後は1年ごとに新世代を投入する方針。