TSMC、CPOの導入を加速　AI時代の「CPOムーアの法則」に期待

TSMCは、GPUやASICの演算能力向上に伴う銅配線の限界を克服するため、共同パッケージ光学（CPO）の導入を加速させている。業界では、CPOの帯域幅が2年ごとに倍増することで、AI時代の「CPOムーアの法則」が形成されると期待されている。TSMCは3DFabric、CoWoS、SoICなどの技術を活用し、演算チップ、HBM、高速I/Oの統合を進めており、将来的には光子集積回路（PIC）とASICの3D垂直統合を目指す。