サムスン電機、クアルコムと2.1Dパッケージング技術を共同開発

サムスン電機(Samsung Electro-Mechanics)とクアルコム(Qualcomm)は、2.1Dパッケージング向けの有機ブリッジ技術を共同開発している。この技術は、有機材料を用いた基板プロセスにより、同一パッケージ内の複数の半導体チップを接続するもので、データセンター向けの大型マルチチップ半導体への適用が検討されている。両社は1年以上にわたり開発と検証を進めており、2024年10月には関連特許を出願した。