阿里巴巴发布真武 V900 人工智能芯片,支持大规模数据中心建设
阿里巴巴集团于 9 月 22 日发布新款真武 V900 人工智能加速器。该芯片由平头哥开发,性能较上一代提升三倍,旨在与英伟达竞争。其支持构建包含 50 万枚芯片的集群,以满足未来数据中心的大规模容量扩张及前沿模型训练需求。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。
阿里巴巴集团于 9 月 22 日发布新款真武 V900 人工智能加速器。该芯片由平头哥开发,性能较上一代提升三倍,旨在与英伟达竞争。其支持构建包含 50 万枚芯片的集群,以满足未来数据中心的大规模容量扩张及前沿模型训练需求。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。