GlobalFoundries 获美国 3.75 亿美元资助,用于量子芯片生产
GlobalFoundries 与美国商务部达成协议,根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)获得最高 3.75 亿美元的资助。该资金将用于支持其量子技术解决方案部门,建立量子芯片的本土生产基地。公司计划通过低温 CMOS、先进封装及 3D 集成技术,将量子芯片从研究原型扩展至大规模量产。该资助计划为期五年,具体发放取决于各阶段里程碑的达成情况。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。
GlobalFoundries 与美国商务部达成协议,根据《芯片与科学法案》(CHIPS Act)获得最高 3.75 亿美元的资助。该资金将用于支持其量子技术解决方案部门,建立量子芯片的本土生产基地。公司计划通过低温 CMOS、先进封装及 3D 集成技术,将量子芯片从研究原型扩展至大规模量产。该资助计划为期五年,具体发放取决于各阶段里程碑的达成情况。
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