TrendForce:2026 年二季度全球前十大晶圆代工营收近 534.9 亿美元
TrendForce 研究显示,2026 年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收环比增长 11.5%,达 534.9 亿美元。台积电(TSMC)以 72.5% 的市占率稳居第一,营收近 402 亿美元;三星(Samsung)位列第二,营收 32.6 亿美元;中芯国际(SMIC)排名第三,营收超 30 亿美元。增长主要受 AI 与高性能计算(HPC)处理器需求驱动,以及消费电子供应链提前备货影响。
摘要由 AI 依据原文撰写,并非投资建议。