삼성전자, HBM4 수요 대응 위해 4나노 공정 확대

삼성전자가 HBM4 수요 급증에 대응하기 위해 4나노 파운드리 공정 생산 능력을 확대한다. HBM4는 1c DRAM과 4나노 로직 베이스 다이로 구성되며, 삼성은 자체 4나노 공정을 활용해 엔비디아 등 주요 고객사의 주문을 처리 중이다. HBM4 매출은 3분기 대비 3배 이상 증가할 것으로 전망된다.