코인스쿱삼성전자, 내년 HBM4·HBM4E 생산량 2배 이상 확대
삼성전자(Samsung Electronics)가 내년 HBM4 및 HBM4E 생산량을 올해 대비 최소 2배 이상 늘릴 계획이다. 고대역폭 메모리(HBM) 수요 급증에 대응하기 위해 웨이퍼 세정 외주 물량을 대폭 확대하고, 12단 이상의 고적층 제품 생산 비중을 80%까지 끌어올릴 예정이다.
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