TSMC, 3·2나노 및 CoWoS 공급 부족…AWS·미디어텍 생산 배치 조정

TSMC의 3나노·2나노 공정과 CoWoS 패키징 생산 능력이 여전히 수요를 따라가지 못하고 있다. 엔비디아와 애플이 주요 자원을 점유한 가운데, 아마존 AWS가 자체 AI 칩 생산을 늘리며 3나노 점유율을 높였다. 미디어텍은 구글 TPU 수주에 따라 차세대 TPU v9 생산을 위해 인텔 EMIB-T 기술을 병행 도입하며 생산 일정을 조정했다. TSMC는 2026년 초부터 증산을 가속화하고 있으나, 첨단 공정 가동률은 100%를 유지하고 있다. CoWoS 공급 부족으로 인해 ASE그룹, 앰코(Amkor), 파워텍(力成) 등 후공정 업체로 주문이 넘치고 있다.