코인스쿱삼성전기·LG이노텍, AI 패키지기판 기술 공개
삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 패키지기판 기술을 앞세워 경쟁에 나섰다. 두 회사는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA 쇼 2026’에서 대면적·고다층 기판과 유리기판 기술을 공개한다.
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