SK하이닉스, 차세대 3D DRAM 개발에 파운드리 공정 활용

SK하이닉스가 차세대 메모리인 3D DRAM 개발에 파운드리 공정을 도입할 계획이다. 3D DRAM은 셀을 수직으로 쌓아 집적도를 높이는 기술로, 설계와 발열 문제 외에도 미세 상호연결 및 패키징 기술 확보가 핵심이다. SK하이닉스는 메모리와 로직 기술의 경계가 허물어지는 만큼 새로운 협업 체계가 필요하다고 강조했다.