코인스쿱삼성전기·LG이노텍, 인텔 EMIB-T 패키징 기판 공급 추진
삼성전기와 LG이노텍이 인텔의 차세대 패키징 기술인 EMIB-T용 기판 공급을 추진 중이다. EMIB-T는 실리콘 브릿지를 통해 칩을 연결하는 기술로, 내년 출시될 구글의 AI 가속기 TPU에 처음 적용될 예정이다. 현재 일본 이비덴 등 해외 업체가 주도하는 시장에 국내 기업들이 진입을 시도하고 있다.
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