코인스쿱TSMC, 2030년부터 ASML 고 NA EUV 노광장비 도입
대만 TSMC가 2030년부터 ASML의 차세대 고 NA EUV 노광장비를 양산 공정에 도입한다. 양사는 광마스크 크기를 6인치에서 12인치로 확대하는 기술을 공동 개발해 비용 효율성을 높일 계획이다. 2033년까지 대형 마스크 대응 장비를 상용화할 예정이다. 반도체 미세 공정 경쟁이 심화되고 있음을 보여준다.
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