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삼성전자-ASML, 차세대 반도체 제조 기술 협력 확대

PANews ·

삼성전자(Samsung Electronics)가 ASML과 고수치 개구(High NA) EUV 및 차세대 12인치 포토마스크 플랫폼 개발을 위한 전략적 협력을 확대한다. 2028년까지 DRAM 양산 공정에 해당 기술을 도입해 생산 효율을 높일 계획이다.

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