삼성전자-ASML, 차세대 반도체 제조 기술 협력 확대
삼성전자(Samsung Electronics)가 ASML과 고수치 개구(High NA) EUV 및 차세대 12인치 포토마스크 플랫폼 개발을 위한 전략적 협력을 확대한다. 2028년까지 DRAM 양산 공정에 해당 기술을 도입해 생산 효율을 높일 계획이다.
요약은 원문을 바탕으로 AI가 작성했어요. 투자 조언이 아닙니다.
삼성전자(Samsung Electronics)가 ASML과 고수치 개구(High NA) EUV 및 차세대 12인치 포토마스크 플랫폼 개발을 위한 전략적 협력을 확대한다. 2028년까지 DRAM 양산 공정에 해당 기술을 도입해 생산 효율을 높일 계획이다.
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