瑞银：中国十年内难追赶阿斯麦EUV技术

瑞银集团分析师指出，中国半导体制造技术目前约处于阿斯麦(ASML)2004年的水平，未来十年内难以开发出可媲美阿斯麦尖端EUV光刻设备的技术。不过，中国有望在未来两至五年内实现浸没式DUV光刻机的大规模量产。受出口限制影响，中国半导体产业在高端设备领域仍面临严峻挑战，短期内难以在国际市场形成竞争力。