SK하이닉스, 인디애나에 40억 달러 규모 패키징 공장 착공

SK하이닉스(SK Hynix)가 미국 인디애나주에 40억 달러 규모의 첨단 패키징 시설을 착공했다. 차세대 HBM4E 메모리 칩의 대량 생산을 목표로 하며, 반도체 공급망 강화 전략의 일환으로 해석된다.