코인스쿱SK하이닉스, 공동패키지광학 메모리 확장 로드맵 제시
SK하이닉스가 인공지능(AI) 인프라의 데이터 전송 병목을 줄이기 위한 차세대 공동패키지광학(CPO) 기술 로드맵을 제시했다.
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