코인스쿱美뱅크오브아메리카, 구글 TPU 공급망 내 마벨과 브로드컴 역할 분석
뱅크오브아메리카는 구글의 새로운 맞춤형 칩 협약으로 마벨과 브로드컴의 역할이 분담되었다고 분석했다. 브로드컴은 핵심 ASIC 및 고속 연결 등 고부가가치 영역을, 마벨은 주변 칩 영역을 담당한다.
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