Broadcom、Anthropicに最大420億ドルのAIチップリース枠を提供へ

ロイター通信によると、BroadcomはAnthropicに対し、AIインフラ整備およびチップリース費用として最大420億ドルの融資枠を提供することで合意した。Anthropicが公開したIPO向け目論見書で明らかになった。Broadcomは機器供給、リース、融資の役割を担い、2027年以降はAnthropicにとって最大のカスタムチップ供給元となる見込み。この融資枠は、Googleと共同開発する次世代TPUを用いた5年間の計算リソース契約の約3分の1をカバーする。融資は株式転換可能な債務手段として提供されるが、AnthropicはIPO前の株式売却は想定していないとしている。