サムスン電子、HBM4需要に対応するため4ナノメートル製造ラインを拡充へ

サムスン電子(Samsung Electronics)は、HBM市場の成長に伴い、HBM4基盤チップの需要に対応するため4ナノメートル製造プロセスの拡充を検討している。HBM4は1c DRAMと4ナノメートルロジック基盤チップで構成され、同社は自社の4ナノメートルプロセスを活用する。平澤P4工場の拡張分の大半はHBM用DRAMに充てられ、ファウンドリの4ナノメートル生産能力の半分以上がHBM4基盤チップに割り当てられている。また、HBM5に向けた2ナノメートル新ラインの建設も評価中である。