ファーウェイ、AIチップ「Ascend 960DT」の発売を前倒し　スーパーノード規模は縮小

ファーウェイ(Huawei)は、次世代AIチップ「Ascend 960DT」の発売時期を2027年第1四半期に前倒しすると発表した。一方で、同社が発表したスーパーノードの規模は4,096基にとどまり、当初計画の約4分の1に縮小した。これは、中国国内におけるチップ生産能力や広帯域メモリ（HBM）の供給不足が依然として大きな制約となっていることを示唆している。徐直軍副会長は、国内需要を満たすのが精一杯であり、国際市場への本格展開は現時点で計画していないと認めた。