TSMCのA16プロセス、背面電源供給技術でインテルやサムスンをリード

韓国メディアEtnewsによると、TSMCは「スーパーパワーレール（SPR）」背面電源供給ネットワークを搭載したA16プロセスの開発と検証に成功した。電源効率と歩留まりの向上が次世代半導体競争の鍵となっており、同社は競合他社に対して技術的優位性を確立している。