SK 海力士擴大存儲半導體倒裝晶片封裝外包規模

據深潮 TechFlow 報導，SK 海力士於 9 月 30 日宣布擴大存儲半導體倒裝晶片封裝外包規模。繼 A-PROTECH 之後，SK 海力士時隔四年再次與 WINPAC 合作，將部分 DDR4 及 DDR5 DRAM 記憶體晶片封裝訂單交由其承接。目前 WINPAC 已完成產線準備並進入量產階段，該封裝廠月產能已從 4,400 萬顆提升至 5,000 萬顆。