Resonac 成功開發世界級 300mm 碳化矽基板

化學大廠 Resonac Holdings 宣布，在次世代功率半導體材料碳化矽（SiC）領域取得重大突破，成功實現直徑 300mm（12 英寸）單結晶的生長與基板加工。該公司表示，300mm 基板目前正處於開發階段，此舉旨在縮小與海外競爭對手的技術差距。