SiMa.ai 完成 1.5 億美元 C 輪融資，估值達 14.5 億美元

物理 AI 晶片公司 SiMa.ai 宣布完成 1.5 億美元 C 輪融資，由富達（Fidelity Management & Research Company）與 Amplify 領投，戴爾科技資本（Dell Technologies Capital）等機構參投。該公司累計融資額達 5 億美元，估值升至 14.5 億美元。資金將用於擴展 Palette Neat 平台規模，並開發預計於 2028 年上半年推出的下一代專用物理 AI 晶片，算力最高可達 1000 TOPS。