供應鏈消息：台積電 2027 年 1 月起晶圓代工價格調漲 3% 至 6%

據供應鏈人士透露，台積電（TSM）已確定自 2027 年 1 月起調整晶圓代工價格，漲幅約 3% 至 6%。目前 8 吋廠產能利用率超過 100%，45 奈米以下製程滿載，訂單能見度已達 2030 年。先进制程漲幅較高，成熟及特殊製程則採個別議價。台積電對市場傳聞不予回應。此波漲價預計將牽動三星電子、英特爾、聯電、世界先進等晶圓代工廠及封測廠報價。