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軟銀計畫下週再籌資 100 億至 200 億美元以擴大 AI 投資

PANews ·

據彭博社報導,軟銀集團(SoftBank Group)正透過增加抵押貸款與信貸額度來提升 AI 領域的融資能力。此外,軟銀計畫於下週透過發行超大型債券,進一步籌集 100 億至 200 億美元資金,以加碼布局 AI 市場。

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摘要由 AI 依據原文撰寫,並非投資建議。

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