聯發科發布天璣 9600 Pro:採用 2nm 製程,電晶體數量逾 330 億
聯發科於 9 月 15 日發布天璣 9600 Pro 旗艦晶片。該晶片採用台積電 2nm 製程,電晶體數量超過 330 億,並搭載融合計算架構與雙 NPU 架構。與前代天璣 9500 相比,其功耗顯著降低,單核與多核性能均有提升。聯發科強調該晶片以 AI 為核心引擎,並支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 快閃記憶體。
摘要由 AI 依據原文撰寫,並非投資建議。
聯發科於 9 月 15 日發布天璣 9600 Pro 旗艦晶片。該晶片採用台積電 2nm 製程,電晶體數量超過 330 億,並搭載融合計算架構與雙 NPU 架構。與前代天璣 9500 相比,其功耗顯著降低,單核與多核性能均有提升。聯發科強調該晶片以 AI 為核心引擎,並支援 LPDDR6 記憶體與 UFS 5.0 快閃記憶體。
摘要由 AI 依據原文撰寫,並非投資建議。