台積電 3/2 奈米與 CoWoS 產能吃緊，AWS 與聯發科配置調整

2026 年第 3 季下旬，台積電（TSMC）3 奈米、2 奈米製程及 CoWoS 先進封裝產能持續供不應求。NVIDIA 與蘋果（Apple）仍佔據主要資源，但隨著亞馬遜（Amazon）旗下 AWS 擴大 AI 自研晶片投片，以及聯發科（MediaTek）承接 Google TPU 大單，台積電近期重新調整產能配置。聯發科下一代 TPU v9 將同時採用台積電 CoWoS-L 與英特爾（Intel）EMIB-T 技術。台積電正加速擴產，截至 10 月底，新竹與高雄廠 2 奈米月產能合計約 10 萬片，南科 3 奈米月產能約 18.5 萬片。先進封裝訂單外溢效應顯著，日月光投控（ASE）旗下矽品、Amkor 與力成（PTI）等封測廠產能滿載，訂單能見度已達 2028 年。