摩根士丹利報告：AI 材料需求強勁，高端玻璃布供應缺口達 40%

摩根士丹利報告指出，AI 基礎設施帶動 PCB 與 MLCC 上游材料需求，高端玻璃布、HVLP4+ 銅箔與光纖供應極度緊缺。預計 2026 年高端玻璃布供應缺口約 40%，且緊張態勢將持續至 2028 年。此外，AI 伺服器對銅箔與光纖需求激增，推動相關市場規模顯著擴張。