台積電加速佈局 CPO 技術，業界看好形成 AI 時代摩爾定律

台積電正加速佈局共同封裝光學（CPO）技術，以應對傳統銅互連在功耗與訊號傳輸上的極限。業界分析，若 CPO 頻寬能維持每兩年倍增，有望形成 AI 時代的「CPO 摩爾定律」。台積電透過 3DFabric、CoWoS 及 SoIC 等技術，將運算、HBM 記憶體與高速 I/O 進行整合，未來目標將光子積體電路（PIC）與 ASIC 進行 3D 垂直整合。