三星電機與高通共同開發 2.1D 封裝有機橋技術

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）與高通（Qualcomm）正合作開發用於 2.1D 封裝的有機橋技術，旨在連接同一封裝內的多顆半導體晶片。該技術採用有機材料與基板工藝，目標應用於資料中心的大型多晶片半導體。目前雙方已進行一年以上的開發與驗證，高通並於 2024 年 10 月申請相關專利。三星電機亦正與其他客戶合作，並與三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工部門進行封裝評估。