摩根士丹利：AI 晶片封裝需求強勁，成長趨勢預計持續至 2028 年

摩根士丹利（Morgan Stanley）指出，儘管市場擔憂資料中心投資放緩，但受惠於先進晶片封裝需求強勁，AI 半導體供應商的成長動能預計將持續至 2028 年，並超越整體雲端支出成長。預估 2028 年先進封裝總產能將成長約 50%，而雲端服務供應商的資本支出增幅預計為 12%。