三星電機提出 AI 半導體基板 MLC 複合化方向

三星電機封裝事業部課長金相勳在 KPCA Show 國際研討會上，針對 AI 半導體封裝基板的大型化與高多層化趨勢，提出多層核心（MLC）技術方向。他指出，MLC 透過 CCL 與 PPG 多層組合或混合結構，能提升剛性與布線自由度。此外，針對微細焊球工藝與玻璃核心技術的挑戰，他強調基板需同時滿足信號、電源與機械完整性，未來高性能封裝基板將朝向 40 層以上及 120mm 級發展。