高通與亞馬遜簽署多年期定制 AI 晶片協議，後者可購最多 40 億美元股份

全球最大智慧型手機處理器製造商高通（Qualcomm）宣布與亞馬遜（Amazon）簽署協議，將亞馬遜納入資料中心晶片客戶。雙方將合作開發跨越多代產品的定制矽晶片，以支援亞馬遜雲端服務（AWS）的人工智慧基礎設施。根據協議，亞馬遜有權收購最多 40 億美元的高通股份，雙方亦將共同開發用於運行 AI 服務及連接電腦組件的晶片。