三星與 ASML 擴大戰略合作，佈局高數值孔徑 EUV 與 12 吋光罩平台

三星電子（Samsung Electronics）與 ASML 宣布深化戰略合作，共同開發用於高數值孔徑（High NA）EUV 的下一代 12 吋光罩平台，以取代傳統 6 吋規格，提升晶圓廠生產效率並降低成本。三星計劃於 2028 年前將 High NA EUV 技術引入 DRAM 大規模量產，以優化製程路線。