摩根士丹利研報：半導體設備七大辯論，WFE 超預期但市場不願為增量買單

摩根士丹利（Morgan Stanley）發布半導體資本設備（SPE）行業報告，指出市場面臨關鍵分歧：儘管晶圓前端設備（WFE）預測持續上調，但投資者在缺乏週期持續性證據下，不願為增量買單。報告分析了 AI 資本回報率框架與預期飽和問題，並指出英特爾（Intel）製造戰略調整可能導致設備供應商份額重新分配。大摩對 SPE 行業維持「與大盤持平」評級，並看好 AEIS、MKS 與 ONTO。