高盛：全球光模組市場規模預測大幅上修，1.6T 及以上出貨量調升

高盛 9 月 7 日研報指出，受 AI 伺服器機架級擴張及 ASIC 滲透率提升影響，2026 至 2028 年全球光模組市場規模預測大幅上調。預計 2027 年 800G、1.6T 及 3.2T 光模組出貨量將分別達 4900 萬、7100 萬及 2300 萬隻，且 3.2T 時代矽光滲透率將達 80%。高盛對新易盛、FOCI、LandMark、VPEC 及 RoboTechnik 等供應鏈標的給予買入評級。