長電科技擬募資 65 億人民幣，擴張 AI 晶片封裝產能

封測龍頭長電科技於 9 月 7 日宣布，計劃透過非公開發行股票募集不超過 65 億人民幣，用於擴張 AI 晶片先進封裝產能及相關技術研發。此次資金將投入高密度系統級封裝與晶圓級封裝產線建設，以滿足輝達(NVDA)與超微(AMD)等客戶的訂單需求。長電科技指出，AI 晶片對封裝技術的頻寬與散熱要求提升，現有產能已近滿載。該方案尚待股東大會及監管機構批准。