高盛研報：AI 伺服器機架級擴張驅動光模組升級，1.6T 及以上出貨預測上調

高盛發布全球光模組行業報告，預計 2026 至 2028 年全球光模組市場規模將大幅增長，分別上調至 680 億、1310 億及 1480 億美元。核心驅動力在於機架級 AI 伺服器與 ASIC 伺服器的擴張，以及 1.6T 與 3.2T 高速光模組的滲透率提升。報告指出，矽光方案因成本優勢將成為主流，預計 2028 年 3.2T 產品將佔高速光模組出貨量的 40%。