分析：中國存儲產業由長鑫存儲、長江存儲、武漢新芯三家分工

研究機構 Schulz_Research 指出，中國存儲產業已形成分工體系：長鑫存儲(CXMT)負責 DRAM 晶圓，長江存儲(YMTC)負責 NAND 並擴展至 DRAM，而長江存儲旗下的代工廠武漢新芯(XMC)則負責兩者的堆疊封裝。此分工符合中國政府要求新工廠設備國產化率至少達 50% 的規定。長江存儲武漢三期項目預計今年投產，長鑫存儲則計劃於 2026 年底將 DRAM 產能提升至每月 35 萬片，並已啟動 HBM3 量產準備。