高盛:光網路將成 AI 基建新趨勢,TAM 規模上看 1540 億美元
高盛(Goldman Sachs)全球科技股票研究團隊發布研報指出,光網路透過連接多顆晶片實現無縫數據交換與低延遲,將成為 AI 基建下一趨勢。隨著 AI 算力需求提升,相關配置市場規模(TAM)預計將成長 9 倍,達到 1540 億美元。研報分析了銅纜、可插拔光模組、CPO 及 PCB 背板等領域的市場機會,並預測縱向擴展將貢獻 69% 的市場價值。
摘要由 AI 依據原文撰寫,並非投資建議。
高盛(Goldman Sachs)全球科技股票研究團隊發布研報指出,光網路透過連接多顆晶片實現無縫數據交換與低延遲,將成為 AI 基建下一趨勢。隨著 AI 算力需求提升,相關配置市場規模(TAM)預計將成長 9 倍,達到 1540 億美元。研報分析了銅纜、可插拔光模組、CPO 及 PCB 背板等領域的市場機會,並預測縱向擴展將貢獻 69% 的市場價值。
摘要由 AI 依據原文撰寫,並非投資建議。