機構：三星電子 HBM 出貨擴張有望抵銷 2027 年通用記憶體成長放緩影響

未來資產證券（Mirae Asset Securities）分析師 Kim Young-gun 指出，三星電子（Samsung Electronics）針對 AI 應用的高頻寬記憶體（HBM）出貨量擴張，預計將抵銷明年通用記憶體晶片成長放緩的衝擊。預估 2027 年三星 HBM 出貨容量與平均售價將分別成長 57% 與 49%，優於通用記憶體預期的 16% 與 20% 增速。儘管韓元兌美元走強可能拖累獲利，但整體表現仍將維持穩健。該機構下調三星 2026 年與 2027 年營業利潤預測，分別降至 370.057 兆韓元與 535.682 兆韓元。