美光計畫年底將 HBM 月產能提升至 10 萬片

據電子新聞報導，美光（Micron）計畫在今年年底前將高頻寬記憶體（HBM）月產能擴大至約 10 萬片晶圓，較去年成長一倍，旨在縮小與三星電子（Samsung Electronics）及 SK 海力士（SK Hynix）的市占差距。美光目前正透過台灣與新加坡廠區擴大設備採購，主力產品為 HBM3E 12 層，並預計 HBM4 12 層的產能占比將在年底提升至 50%。該產品將應用於輝達（NVIDIA）的 Vera Rubin AI 加速器。美光執行長梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）指出，HBM4 12 層的量產爬坡速度優於前代，且累計營收已突破 10 億美元。