CoinScoopDIGITIMES：CPO 瓶頸從材料轉向封裝與集成，面板級封裝成台灣關鍵切入點
據 DIGITIMES 報導，在 Semicon Network Summit 2026 上，業界指出矽光子產業瓶頸已從材料轉向封裝精度與異質集成。Marvell 科技(Marvell) 技術長表示，銅互連已接近物理極限，端到端光互連勢在必行。TNO/Holst Centre 指出，共同封裝光學(CPO)的挑戰在於將 LiNbO3、InP 等光學材料與 CMOS 平台整合。台灣半導體產業協會(TSIA)表示，封裝環節對微米級光纖對準精度要求極高，台灣在晶片與封裝領域具備優勢。TNO 進一步強調，面板級封裝是台灣的關鍵機會，可利用大尺寸玻璃基板處理經驗滿足數據中心光互連需求，但 Chip-to-Wafer 鍵合設備仍有技術缺口。Marvell
並非投資建議。