巴克萊：Hot Chips 2026大會釋放訊號，AI競賽重心轉向能效優化

巴克萊(Barclays)於8月31日發布研報指出，Hot Chips 2026大會的核心議題已從單純的算力競爭轉向能效比，token/watt成為衡量AI硬體成功的關鍵指標。受限於資料中心電力供應，硬體供應商與超大規模廠商正致力於在固定功率預算下追求效能極限。報告分析，推理工作負載分區方案（如輝達與Cerebras採用的預填充與解碼分離技術）能顯著提升效能，預計將與OpenAI Jalapeno等整合式架構長期共存。此外，ASIC正向通用Agentic AI擴展，谷歌(Google)TPU已引入聯發科(MediaTek)作為第二供應商。輝達(NVIDIA)則計畫透過NVHBM技術優化記憶體控制器，以提升頻寬並降低功耗。